华为将推出自己的芯片组

     华为宣布开发自己的芯片组，海思半导体K3V3 8核心芯片组。 在2013年消费电子展上 海思康K3V3将是目前中国智能手机制造商生产的四核K3V2的升级版。 HiSIlicaon K3V3芯片组基于ARM的Cortex -A15架构，这将为手机提供无与伦比的性能和速度。
    目前的Android Ascend系列运行在K3V2+芯片上，以高质量的响应速度和效率而闻名。 该公司声称，海思半导体的K3V3芯片将使其最新的前身显得古老。
    该公司发言人表示，K3V3芯片组将出现在Ascend D2和Ascend Mate的升级版中。 这些手机可能会在明年，也就是2014年初推出。
    华为宣布，海思康K3V3将于2013年下半年上市。
    面对苹果、索尼、三星和诺基亚等公司的激烈竞争，华为仍试图在智能手机市场上展现自己的存在感。 用新时代的技术打造自己的处理器，不仅有助于降低成本，以有竞争力的价格制造最新的设备，而且还能使其产品与高端产品区别开来。