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据报道,高通于3月4日发布了一系列用于连接无线音频和耳机的新芯片,旨在帮助安卓手机制造商与苹果(AAPL)竞争。美国)无线耳机。高通还表示,Audio-Technica和小米(01810)将是新芯片的首批客户,预计今年夏天将用于手机和耳机。
无线耳机已经成为苹果发展最快的领域之一。苹果AirPods的很多特殊功能,比如和手机轻松配对,和其他苹果用户分享手机的音频流,都来自苹果植入手机和耳机的特殊芯片。
高通在Android芯片市场占有很大份额。“Android系统面临的挑战是,它不像iOS生态系统那样封闭或垂直整合,而是非常分散。”高通公司连接芯片部门高级副总裁兼总经理拉胡尔帕特尔(Rahul Patel)表示:“我们希望音频公司能够与Android产品无缝对接。”
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